Motor de Búsqueda de Datasheet de Componentes Electrónicos
  Spanish  ▼
ALLDATASHEET.ES

X  



PACKAGE Datasheet, PDF

Palabra clave buscada : 'package' - Total: 14813 (1/741) Pages
Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
Company Logo Img
Amkor Technology
PSVFBGA Datasheet pdf image
251Kb/2P
Package on Package (PoP) Family
Company Logo Img
KEC(Korea Electronics)
KDV239 Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDV269 Datasheet pdf image
350Kb/1P
USC PACKAGE
KDV269E Datasheet pdf image
49Kb/1P
ESC PACKAGE
KDV269V Datasheet pdf image
14Kb/1P
VSC PACKAGE
KDV273 Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDZ11V Datasheet pdf image
21Kb/1P
USC PACKAGE
KDZ110VW Datasheet pdf image
21Kb/1P
USC PACKAGE
KDR105 Datasheet pdf image
21Kb/1P
USM PACKAGE
KDR331 Datasheet pdf image
21Kb/1P
USM PACKAGE
KDS121V Datasheet pdf image
12Kb/1P
VSM PACKAGE
KDS125E Datasheet pdf image
351Kb/1P
TES6 PACKAGE
KRA301 Datasheet pdf image
32Kb/1P
USM PACKAGE
KDV175 Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDV214A Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDV214V Datasheet pdf image
14Kb/1P
VSC PACKAGE
Company Logo Img
CITIZEN ELECTRONICS CO....
CL-L430-MC1W1-A-T Datasheet pdf image
404Kb/12P
LED package
Company Logo Img
Zentrum Mikroelektronik...
MDS735 Datasheet pdf image
127Kb/1P
Package PDIP28
MDS748 Datasheet pdf image
154Kb/1P
Package SOP14
Company Logo Img
KEC(Korea Electronics)
KDR322 Datasheet pdf image
21Kb/1P
USM PACKAGE

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>


1 2 3 4 5 > >>



¿Qué es package


En las piezas electrónicas, el paquete significa un estuche o paquete utilizado para proteger y conectar dispositivos.

El paquete juega un papel importante en la protección y la conexión de dispositivos.

Si el dispositivo no está protegido correctamente, las influencias ambientales pueden dañar o destruir el dispositivo.

El paquete viene en varias formas y tamaños, y hay varios tipos según el tipo y el propósito del dispositivo.

Los paquetes representativos incluyen DIP (paquete dual en línea), SOP (paquete de línea pequeña), QFP (paquete quad plano) y BGA (matriz de cuadrícula de bola).

Una caída es uno de los paquetes más representativos y tiene dos pines colocados en línea.

Los SOP son paquetes más pequeños que las caídas y tienen una forma rectangular.

QFP es un paquete con pines paralelos a la circunferencia del paquete, y BGA es un paquete en el que se perforan pequeños agujeros en la parte inferior de los elementos y se unen pequeñas cuentas para conectar los elementos.

Dependiendo de las características de cada paquete, se utiliza para varios fines.

Por ejemplo, los DIP generalmente se usan para circuitos integrados de baja densidad, y los BGA se usan para circuitos integrados de alta densidad.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.


Enlace URL :

Política de Privacidad
ALLDATASHEET.ES
¿ALLDATASHEET es útil para Ud.?  [ DONATE ] 

Todo acerca de Alldatasheet   |   Publicidad   |   Contáctenos   |   Política de Privacidad   |   Intercambio de Enlaces   |   Lista de Fabricantes
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com