SURFACE Datasheet(PDF) - SOT323_07 - Zetex Semiconductors

¿Qué es SURFACE

La superficie se puede usar de muchas maneras en componentes electrónicos.

Primero, Surface Mount Technology (SMT) es uno de los métodos de instalación para componentes electrónicos.

SMT se refiere a una tecnología que une directamente componentes electrónicos a la superficie de una placa de circuito impreso (PCB).

Entonces, superficie se refiere a la superficie de la PCB a la que se conectan los componentes electrónicos.

Segundo, Dispositivo de montaje de superficie (SMD) se refiere a componentes electrónicos hechos con tecnología SMT.

Los SMD están diseñados para ser más pequeños, más baratos y con densidades más altas que los componentes tradicionales no superficiales.

Estas SMD se utilizan ampliamente en dispositivos móviles, computadoras, cámaras digitales, etc.

Tercero, acabado superficial significa la tecnología de tratamiento de superficie de PCB. Dado que la superficie de una PCB puede dañarse por corrosión, oxidación, impresión, etc., se utilizan varias técnicas de tratamiento de superficie para protegerlo.

Estas tecnologías de tratamiento de superficie juegan un papel importante en la mejora del rendimiento y la vida útil de los PCB.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.

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Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Zetex Semiconductors	SOT323	168Kb/3P	Surface mounted, 3 pin package
	SOT23-5	206Kb/3P	Surface mounted, 5 pin package
	TSSOP20	122Kb/3P	Surface mounted, 20 pin package
	SSOP28	174Kb/3P	Surface mounted, 28 pin package
	SOD323	189Kb/3P	Surface mounted, 2 pin package
	SOT23	167Kb/3P	Surface mounted, 3 pin package
	TSOT23-5	165Kb/3P	Surface mounted, 5 pin package
	SOT23F	163Kb/3P	Surface mounted, 3 pin package
	SOD523	177Kb/3P	Surface mounted, 2 pin package Package outline
	MLP322	176Kb/3P	Surface mounted, 3 pin package Package outline
	SC70-5	195Kb/3P	Surface mounted, 5 pin package Package outline

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