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PITCH Datasheet, PDF

Palabra clave buscada : 'PITCH' - Total: 143 (1/8) Pages
Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Harwin Plc
M50-3030242 Datasheet pdf image
58Kb/1P
1.27mm PITCH SIL VERTICAL SOCKET
M55-7001242R Datasheet pdf image
214Kb/3P
1.27mm PITCH VERTICAL MALE CONNECTOR
M40-6000946R Datasheet pdf image
178Kb/2P
1.00mm PITCH SMT PLUG CONNECTOR
M30-1100200 Datasheet pdf image
59Kb/1P
1.25mm PITCH SIL CRIMP MOULDING
M55-6001242R Datasheet pdf image
239Kb/3P
1.27mm PITCH VERTICAL FEMALE CONNECTOR
M20-1060100 Datasheet pdf image
56Kb/1P
2.54mm PITCH SIL CRIMP MOULDING
M20-1070200 Datasheet pdf image
57Kb/1P
2.54mm PITCH SIL CRIMP MOULDING
M20-1060400 Datasheet pdf image
51Kb/1P
2.54mm PITCH SIL CRIMP MOULDING
M40-6002546 Datasheet pdf image
79Kb/1P
1.00mm PITCH SMT PLUG CONNECTOR
M40-6200946 Datasheet pdf image
79Kb/1P
1.0mm PITCH SMT SOCKET CONNECTOR
M40-6200946R Datasheet pdf image
186Kb/1P
1.0mm PITCH SMT SOCKET CONNECTOR
M55-6101242R Datasheet pdf image
164Kb/2P
1.27mm PITCH HORIZONTIAL FEMALE CONNECTOR
M55-7101242R Datasheet pdf image
156Kb/2P
1.27mm PITCH HORIZONTAL MALE CONNECTOR
M22-7130542 Datasheet pdf image
57Kb/2P
2.00mm PITCH SIL VERTICAL SOCKET ASSEMBLY
M40-3100345R Datasheet pdf image
143Kb/2P
1mm PITCH DIL SMT SKT ASSEMBLY
M50-3500242 Datasheet pdf image
75Kb/1P
1.27mm PITCH DIL VERTICAL PIN HEADER
M40-1200500 Datasheet pdf image
84Kb/1P
1.00mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR
M50-3000545 Datasheet pdf image
64Kb/1P
1.27mm PITCH DIL VERTICAL SOCKET ASSY
M50-3530242 Datasheet pdf image
55Kb/1P
1.27mm PITCH, SIL VERTICL PIN HEADER
M50-350XXXX Datasheet pdf image
56Kb/1P
1.27MM PITCH DIL VERTICAL PIN HEADER

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¿Qué es PITCH


En los componentes electrónicos, el tono es un término que representa el espacio de pin.

El PIN se refiere a la parte donde los componentes electrónicos están conectados al circuito, y el tono significa el intervalo entre estos pines.

Normalmente, el espaciado de los pin se muestra en milímetros (mm), y el espaciado pequeño de los pasadores permite que los componentes electrónicos tengan un tamaño más pequeño, por lo que recientemente, se están desarrollando muchas piezas con campos más pequeños.

Por ejemplo, el espaciado de PIN de las piezas IC DIP (paquete dual en línea) es de 2.54 mm (0.1 pulgadas), pero recientemente, BGA (matriz de bola) o QFN (quad plano sin lidigidos) en las partes, el espacio de los pasadores puede ser extremadamente más pequeño con 0.4 mm, 0.3 mm, 0.2 mm y 0.15 mm.

Si el espacio de pin se hace más pequeño, el circuito será más denso, lo que le permitirá crear un producto electrónico más pequeño.

Sin embargo, cuanto más pequeño sea el espaciado de los pasadores, más difícil puede hacer la producción y el cableado, y la dispersión de calor puede desequilibrarse, lo que puede causar problemas de calor.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.


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