PITCH Datasheet(PDF) - NFP-10G-0100BF - Yamaichi Electronics Co., Ltd.

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PITCH Datasheet, PDF

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Palabra clave buscada : 'PITCH' - Total: 26 (1/2) Pages

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Yamaichi Electronics Co...	NFP-10G-0100BF	46Kb/1P	IDC Transition Header (1.27mm Pitch)
	NFS-10A-0110BF	47Kb/1P	IDC Type Socket (1.27mm Pitch)
	FAS-1001-2101-2-0AF	128Kb/3P	MIL Std. IDC Type Socket, (2.54mm Pitch) IDC - Socket, 2.54mm Pitch (2-Point Contact)
	NP276-11904	738Kb/11P	Ball Grid Array (BGA, 1.27mm Pitch)
	NDP050-003-BF	88Kb/1P	90째 SMT Type Plug (1.27mm Pitch)
	NDS050-005-BF1	93Kb/1P	180째 SMT Type Socket (1.27mm Pitch)
	NP396-500	120Kb/1P	Shrink Ball Grid Array (1.27mm Pitch)
	IC264-22501-1	200Kb/1P	Ball Grid Array (BGA, 1.50mm Pitch)
	NP284-26409N	82Kb/1P	Chip Scale Package (CSP, 0.50mm Pitch)
	IC149-064-69	123Kb/7P	QFP/TQFP - 64 Pins (10x10) 0.5mm pitch
	NP291-03617	41Kb/1P	Fine Ball Grid Array (FBGA, 0.75mm Pitch)
	NP352-04808	563Kb/8P	Fine Ball Grid Array (FBGA, 1.00mm Pitch)
	IC149-080-31	217Kb/12P	QFP/TQFP - 80 Pins (20x20) 0.5mm pitch
	NDS050-002-BF	82Kb/2P	90째 180째 Solder Dip Socket (1.27mm Pitch)
	NP383-18010-N	174Kb/1P	Chip Scale Package -TH (CSP, 0.50mm Pitch)
	NDP050-002-BF	133Kb/2P	90째 180째 Solder Dip Plug (1.27mm Pitch)
	NP437	102Kb/1P	BGA / CSP 0.40mm Pitch (CMT - Open Top)
	NP481	186Kb/1P	BGA / CSP 0.40mm Pitch (CMT - Open Top)
	NFP-10A-0132BF	67Kb/2P	90째 180째 Solder Dip Box Header (1.27mm Pitch)
	FAP-1001-2104-2-0AF	148Kb/4P	MIL Std. Latch Box Header Plug, (2.54mm Pitch)

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¿Qué es PITCH

En los componentes electrónicos, el tono es un término que representa el espacio de pin.

El PIN se refiere a la parte donde los componentes electrónicos están conectados al circuito, y el tono significa el intervalo entre estos pines.

Normalmente, el espaciado de los pin se muestra en milímetros (mm), y el espaciado pequeño de los pasadores permite que los componentes electrónicos tengan un tamaño más pequeño, por lo que recientemente, se están desarrollando muchas piezas con campos más pequeños.

Por ejemplo, el espaciado de PIN de las piezas IC DIP (paquete dual en línea) es de 2.54 mm (0.1 pulgadas), pero recientemente, BGA (matriz de bola) o QFN (quad plano sin lidigidos) en las partes, el espacio de los pasadores puede ser extremadamente más pequeño con 0.4 mm, 0.3 mm, 0.2 mm y 0.15 mm.

Si el espacio de pin se hace más pequeño, el circuito será más denso, lo que le permitirá crear un producto electrónico más pequeño.

Sin embargo, cuanto más pequeño sea el espaciado de los pasadores, más difícil puede hacer la producción y el cableado, y la dispersión de calor puede desequilibrarse, lo que puede causar problemas de calor.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.

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