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PITCH Datasheet, PDF

Palabra clave buscada : 'PITCH' - Total: 201 (1/11) Pages
Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
Company Logo Img
Hirose Electric
FX1-144S-1.27DS Datasheet pdf image
336Kb/8P
1.27mm Pitch Connector
A3B-04PA-2DSA Datasheet pdf image
439Kb/16P
2mm Pitch Miniature Connector
A3 Datasheet pdf image
333Kb/16P
2mm Pitch Miniature Connector
A3C-10DA-2DSA Datasheet pdf image
358Kb/16P
2mm Pitch Miniature Connector
A3B-12P-2DS Datasheet pdf image
372Kb/16P
2mm Pitch Miniature Connector
SX3LE-72S-1.27DSA Datasheet pdf image
132Kb/5P
1.27mm Pitch SIMM Socket
HIF6H-034D-1.27R Datasheet pdf image
276Kb/9P
0.635mm Pitch ID Cable Connector
A1-06PA-2.54DS Datasheet pdf image
274Kb/8P
2.54mm Pitch High Density Connector
CR22-20D-2.54DS Datasheet pdf image
183Kb/5P
2.54mm Pitch Card Edge Connector
SX4AB-168S-1.27DSA Datasheet pdf image
144Kb/6P
1.27mm Pitch 8Byte DIMM Socket
A1 Datasheet pdf image
216Kb/8P
2.54mm Pitch High Density Connector
HIF6-020D-1.27R Datasheet pdf image
1Mb/8P
1.27mm Pitch Two-Piece Connector
SX1B-72S-0.635SH Datasheet pdf image
217Kb/6P
0.635mm Pitch S.O. DIMM Socket
HIF6A-20DA-1.27DSAL Datasheet pdf image
695Kb/18P
1.27mm Pitch Two-Piece Connector
FH3-4S-1.25DS Datasheet pdf image
85Kb/4P
1.25mm Pitch FPC/FFC Connector
HIF6 Datasheet pdf image
758Kb/18P
1.27mm Pitch Two-Piece Connectors
A1-6PA-2.54DS Datasheet pdf image
219Kb/8P
2.54mm Pitch High Density Connector
TF12 Datasheet pdf image
255Kb/7P
0.5mm PITCH Back-Flip Type
TF13 Datasheet pdf image
597Kb/6P
0.4mm PITCH Back-Flip Type
DF13-3P-1.25V50 Datasheet pdf image
661Kb/12P
1.25mm Pitch Miniature Crimping Connector

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¿Qué es PITCH


En los componentes electrónicos, el tono es un término que representa el espacio de pin.

El PIN se refiere a la parte donde los componentes electrónicos están conectados al circuito, y el tono significa el intervalo entre estos pines.

Normalmente, el espaciado de los pin se muestra en milímetros (mm), y el espaciado pequeño de los pasadores permite que los componentes electrónicos tengan un tamaño más pequeño, por lo que recientemente, se están desarrollando muchas piezas con campos más pequeños.

Por ejemplo, el espaciado de PIN de las piezas IC DIP (paquete dual en línea) es de 2.54 mm (0.1 pulgadas), pero recientemente, BGA (matriz de bola) o QFN (quad plano sin lidigidos) en las partes, el espacio de los pasadores puede ser extremadamente más pequeño con 0.4 mm, 0.3 mm, 0.2 mm y 0.15 mm.

Si el espacio de pin se hace más pequeño, el circuito será más denso, lo que le permitirá crear un producto electrónico más pequeño.

Sin embargo, cuanto más pequeño sea el espaciado de los pasadores, más difícil puede hacer la producción y el cableado, y la dispersión de calor puede desequilibrarse, lo que puede causar problemas de calor.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.


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