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2.5 x 2.0mm package F5CP / F6CP Dimensions & Pin Configuration

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¿Qué es PACKAGE


En las piezas electrónicas, el paquete significa un estuche o paquete utilizado para proteger y conectar dispositivos.

El paquete juega un papel importante en la protección y la conexión de dispositivos.

Si el dispositivo no está protegido correctamente, las influencias ambientales pueden dañar o destruir el dispositivo.

El paquete viene en varias formas y tamaños, y hay varios tipos según el tipo y el propósito del dispositivo.

Los paquetes representativos incluyen DIP (paquete dual en línea), SOP (paquete de línea pequeña), QFP (paquete quad plano) y BGA (matriz de cuadrícula de bola).

Una caída es uno de los paquetes más representativos y tiene dos pines colocados en línea.

Los SOP son paquetes más pequeños que las caídas y tienen una forma rectangular.

QFP es un paquete con pines paralelos a la circunferencia del paquete, y BGA es un paquete en el que se perforan pequeños agujeros en la parte inferior de los elementos y se unen pequeñas cuentas para conectar los elementos.

Dependiendo de las características de cada paquete, se utiliza para varios fines.

Por ejemplo, los DIP generalmente se usan para circuitos integrados de baja densidad, y los BGA se usan para circuitos integrados de alta densidad.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.


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