PACKAGE Datasheet(PDF) - PQ1MX55M2SPQ - Sharp Corporation

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Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Sharp Corporation	PQ1MX55M2SPQ	150Kb/5P	Compact surface mount package (4.5x4.3x1.5mm)
	PQ1CF2	29Kb/3P	TO-220 Package Chopper Regulator
	PQ1CF1	28Kb/3P	TO-220 Package Chopper Regulator
	PC411L0YIP0F	205Kb/13P	High Speed 15Mb/s, High CMR Mini-flat Package OPIC Mini-flat Package ?뾑PIC
	PC357N	194Kb/14P	Mini-flat Package, General Purpose Photocoupler
	PC357NJ0000F	230Kb/14P	Mini-flat Package, General Purpose Photocoupler
	PC357N4TJ00F	416Kb/14P	Mini-flat Package, General Purpose Photocoupler
	PC355NT	54Kb/5P	Mini-Flat Package, High Sensitivity Photocoupler
	PC357N4J000F	204Kb/14P	Mini-flat Package, General Purpose Photocoupler
	PC357N2TJ00F	204Kb/14P	Mini-flat Package, General Purpose Photocoupler
	PC357N2J000F	204Kb/14P	Mini-flat Package,General Purpose Photocoupler
	PC352NJ0000F	238Kb/14P	Mini-flat Package, High CMR Photocoupler
	PC357N2	194Kb/14P	Mini-flat Package, General Purpose Photocoupler
	PC354NJ0000F	232Kb/14P	Mini-flat Package, AC Input Photocoupler
	PC357N1J000F	204Kb/14P	Mini-flat Package, General Purpose Photocoupler
	PC354N1TJ00F	206Kb/14P	Mini-flat Package, AC Input Photocoupler
	BS115	90Kb/2P	CAN PACKAGE PHOTODIODE FOR VISIBLE LIGHT
	PC354NTJ000F	206Kb/14P	Mini-flat Package, AC Input Photocoupler
	PC357N	219Kb/14P	Mini-flat Package General Purpose Photocoupler
	PC357N9J000F	204Kb/14P	Mini-flat Package, General Purpose Photocoupler

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¿Qué es PACKAGE

En las piezas electrónicas, el paquete significa un estuche o paquete utilizado para proteger y conectar dispositivos.

El paquete juega un papel importante en la protección y la conexión de dispositivos.

Si el dispositivo no está protegido correctamente, las influencias ambientales pueden dañar o destruir el dispositivo.

El paquete viene en varias formas y tamaños, y hay varios tipos según el tipo y el propósito del dispositivo.

Los paquetes representativos incluyen DIP (paquete dual en línea), SOP (paquete de línea pequeña), QFP (paquete quad plano) y BGA (matriz de cuadrícula de bola).

Una caída es uno de los paquetes más representativos y tiene dos pines colocados en línea.

Los SOP son paquetes más pequeños que las caídas y tienen una forma rectangular.

QFP es un paquete con pines paralelos a la circunferencia del paquete, y BGA es un paquete en el que se perforan pequeños agujeros en la parte inferior de los elementos y se unen pequeñas cuentas para conectar los elementos.

Dependiendo de las características de cada paquete, se utiliza para varios fines.

Por ejemplo, los DIP generalmente se usan para circuitos integrados de baja densidad, y los BGA se usan para circuitos integrados de alta densidad.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.

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