PACKAGE Datasheet(PDF) - JW1AFSN-DC12V-F - Panasonic Semiconductor

Motor de Búsqueda de Datasheet de Componentes Electrónicos

ALLDATASHEET.ES

X

PACKAGE Datasheet, PDF

: P-tec Corporation(550)Pan Jit International Inc.(8)Panasonic Battery Group(8)Panasonic Semiconductor(27)PANDUIT CORP.(1)Pasternack Enterprises, Inc.(74)PCA ELECTRONICS INC.(8)Peregrine Semiconductor(2)Peregrine Semiconductor Corp.(1)Pericom Semiconductor Corporation(13)PETERMANN-TECHNIK(14)PhaseLink Corporation(1)PHOENIX CONTACT(10)Pletronics, Inc.(1)Polyfet RF Devices(1)Power-One(8)Premier Magnetics, Inc.(9)Protek Devices(9)Pulse A Technitrol Company(5)Purdy Electronics Corporation(25)Qorvo, Inc(2)QT Optoelectronics(1)Quantum Research Group(1)QUARTZCOM the communications company(14)Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.(2)Quelighting Corp(8)Raltron Electronics Corporation(6)RCD COMPONENTS INC.(1)Recom International Power(25)Rectron Semiconductor(11)Renesas Technology Corp(20)RF Micro Devices(2)RF Monolithics, Inc(26)RFHIC(9)Rhombus Industries Inc.(20)Richtek Technology Corporation(15)RICOH electronics devices division(3)Rochester Electronics(4)Rohm(65)Roithner LaserTechnik GmbH(28)RSG Electronic Components GmbH(7)Sames(1)Samsung semiconductor(5)Sangdest Microelectronic (Nanjing) Co., Ltd(7)Sanken electric(9)SanRex Corporation(6)Sanyo Semicon Device(9)SCHOTT CORPORATION(5)Seiko Instruments Inc(26)Seme LAB(528)Semtech Corporation(2)SEMTECH ELECTRONICS LTD.(1)Sensitron(3)Sensortechnics GmbH(3)Seoul Semiconductor(44)SGX Sensortech(2)Shanghai awinic technology co.,ltd(3)SHANGHAI BELLING CO., LTD.(1)Shanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd(35)Shanghai Semitech Semiconductor Co., Ltd(12)Shanghai Shunye Electronics Co.,Ltd.(1)SHANTOU HUASHAN ELECTRONIC DEVICES CO.,LTD(28)Sharp Corporation(104)SHENZHEN FUMAN ELECTRONICS CO., LTD.(1)Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd(4)Shenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd(8)SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO.,LTD.(3)SHENZHEN YONGERJIA INDUSTRY CO.,LTD(1)SHIKUES Electronics(14)Shindengen Electric Mfg.Co.Ltd(41)Shoulder Electronics Limited.(2)Siemens Semiconductor Group(49)Silan Microelectronics Joint-stock(4)Silicon Laboratories(3)Silonex Inc.(8)Sirectifier Global Corp.(1)SIRENZA MICRODEVICES(4)Skyworks Solutions Inc.(16)SMSC Corporation(8)Solid State Optronic(53)Solid States Devices, Inc(12)Solitron Devices Inc.(1)SPANSION(19)Stanford Microdevices(1)STANLEY ELECTRIC CO.,LTD.(14)Stanson Technology(8)StarHope(1)STATEK CORPORATION(1)STATS ChipPAC, Ltd.(1)STMicroelectronics(664)SunLED Corporation(295)Surge Components(3)Suzhou HangJing Electronic Technology Co., LTD(47)SynQor Worldwide Headquarters(3)TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.(2)TAITRON Components Incorporated(8)Taiwan Semiconductor Company, Ltd(4)Tak Cheong Electronics (Holdings) Co.,Ltd(47)TE Connectivity Ltd(5)Teccor Electronics(1)TelCom Semiconductor, Inc(1)Teledyne Technologies Incorporated(4)TEMEX(4)TEMIC Semiconductors(3)Texas Instruments(276)Texas Instruments(304)THine Electronics, Inc.(5)Thinki Semiconductor Co., Ltd.(35)Torex Semiconductor(7)Toshiba Semiconductor(21)Total Power International(37)Transcom, Inc.(2)Transko Electronics, Inc.(10)TRANSYS Electronics Limited(1)TriQuint Semiconductor(12)TT Electronics.(34)TXC Corporation.(10)Tyco Electronics(19)
: More Close

Palabra clave buscada : 'PACKAGE' - Total: 27 (1/2) Pages

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Panasonic Semiconductor	JW1AFSN-DC12V-F	116Kb/6P	Miniature package with universal Miniature package with universal
	AN6914UBS	36Kb/5P	Industrial Surface Mounting Package Comparator
	AQV252G3S	168Kb/5P	High capacity in a miniature SOP package
	FK3306010L	368Kb/6P	For switching FK350601 in SSSMini3 type package
	DMC506E20R	309Kb/3P	For high-frequency amplification DMC206E2 in SMini6 type package
	DA3X108K0L	311Kb/5P	For small current rectification DA2J108 in Mini3 type package
	DB2S31400L	328Kb/4P	For high speed switching circuits DB2J314 in SSMini2 type package
	DA3X101A0L	324Kb/5P	For high speed switching circuits DA3J101A in Mini3 type package
	DB2U30800L	335Kb/4P	For high speed switching circuits DB27308 in USSMini2 type package
	AQZ264	648Kb/3P	High capacity up to 6A in a slim SIL package
	DA3S102D0L	335Kb/5P	For high speed switching circuits DA3J102D in SSMini3 type package
	AGQ2001H	125Kb/5P	High capacity 2 Amp, Flat and Compact package Telephone switchboard
	DA3J103E0L	312Kb/5P	For high speed switching circuits DA3X103E in SMini3 type package
	FK3303010L	282Kb/7P	Silicon N-channel MOSFET For switching FK350301 in SSSMini3 type package
	AQY221R2MY	78Kb/4P	Micro-miniature SON package Lower output capacitance and on resistance (C횞R10)
	AEP25012	230Kb/8P	HIGH VOLTAGE AND CURRENT CUT-OFF CAPACITY IN A COMPACT PACKAGE
	DRA5113Z0L	415Kb/4P	For digital circuits Complementary to DRC5113Z DRA2113Z in SMini3 type package
	FK3506010L	366Kb/6P	Silicon N-channel MOS FET For switching FK330601 in SMini3 type package
	DZ5S068D0R	297Kb/4P	Silicon epitaxial planar type For surge absorption circuit DZ5J068D in SSMini5 type package
	DMA90401	389Kb/4P	Silicon PNP epitaxial planar type For general amplification DMA50401 in SSMini6 type package

1 2 >

1 2 >

¿Qué es PACKAGE

En las piezas electrónicas, el paquete significa un estuche o paquete utilizado para proteger y conectar dispositivos.

El paquete juega un papel importante en la protección y la conexión de dispositivos.

Si el dispositivo no está protegido correctamente, las influencias ambientales pueden dañar o destruir el dispositivo.

El paquete viene en varias formas y tamaños, y hay varios tipos según el tipo y el propósito del dispositivo.

Los paquetes representativos incluyen DIP (paquete dual en línea), SOP (paquete de línea pequeña), QFP (paquete quad plano) y BGA (matriz de cuadrícula de bola).

Una caída es uno de los paquetes más representativos y tiene dos pines colocados en línea.

Los SOP son paquetes más pequeños que las caídas y tienen una forma rectangular.

QFP es un paquete con pines paralelos a la circunferencia del paquete, y BGA es un paquete en el que se perforan pequeños agujeros en la parte inferior de los elementos y se unen pequeñas cuentas para conectar los elementos.

Dependiendo de las características de cada paquete, se utiliza para varios fines.

Por ejemplo, los DIP generalmente se usan para circuitos integrados de baja densidad, y los BGA se usan para circuitos integrados de alta densidad.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.

Política de Privacidad

ALLDATASHEET.ES

¿ALLDATASHEET es útil para Ud.? [ DONATE ]

Todo acerca de Alldatasheet | Publicidad | Contáctenos | Política de Privacidad | Intercambio de Enlaces | Lista de Fabricantes
All Rights Reserved©Alldatasheet.com

Mirror Sites English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz

Family Site : ic2ic.com | icmetro.com