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DIP Datasheet, PDF

Palabra clave buscada : 'DIP' - Total: 33 (1/2) Pages
Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Fairchild Semiconductor
H11L1M Datasheet pdf image
669Kb/9P
6-Pin DIP Optocoupler
8DIP300 Datasheet pdf image
134Kb/1P
8-DIP-300 Package Dimensions
FOD420 Datasheet pdf image
295Kb/12P
6-Pin DIP Triac Drivers
H11L1M Datasheet pdf image
516Kb/9P
6-PIN DIP OPTOISOLATORS LOGIC OUTPUT
H11L1M Datasheet pdf image
516Kb/9P
6-PIN DIP OPTOISOLATORS LOGIC OUTPUT
H11N2M Datasheet pdf image
248Kb/10P
6-Pin DIP High Speed Logic Optocouplers
H11N1-M Datasheet pdf image
522Kb/9P
6-PIN DIP HIGH SPEED LOGIC OPTOCOUPLERS
H11L3M Datasheet pdf image
255Kb/10P
H11L1M, H11L2M, H11L3M 6-Pin DIP Optocoupler
H11N1 Datasheet pdf image
523Kb/9P
6-PIN DIP HIGH SPEED LOGIC OPTOCOUPLERS
H11N1M Datasheet pdf image
248Kb/10P
6-Pin DIP High Speed Logic Optocouplers
FOD410 Datasheet pdf image
292Kb/12P
6-Pin DIP Zero-Cross Triac Drivers
MOC8112M_0810 Datasheet pdf image
254Kb/9P
6-Pin DIP Optocoupler for Power Supply Applications
CNY17F23S Datasheet pdf image
566Kb/12P
6-PIN DIP OPTOCOUPLERS FOR POWER SUPPLY APPLICATIONS
MOC3021 Datasheet pdf image
176Kb/7P
6-Pin DIP Random-phase Optoisolators Triac Driver Output
MOC3061-M Datasheet pdf image
538Kb/10P
6-PIN DIP ZERO-CROSS PHOTOTRIAC DRIVER OPTOCOUPLER (600V PEAK)
MOC3061-M Datasheet pdf image
540Kb/10P
6-PIN DIP ZERO-CROSS PHOTOTRIAC DRIVER OPTOCOUPLER (600V PEAK)
MOC3052M Datasheet pdf image
553Kb/11P
6-PIN DIP RANDOM-PHASE OPTOISOLATORS TRIAC DRIVERS (600 VOLT PEAK)
MOC8111 Datasheet pdf image
188Kb/10P
6-PIN DIP OPTOCOUPLERS FOR POWER SUPPLY APPLICATIONS (NO BASE CONNECTION)
MOC3051-M Datasheet pdf image
540Kb/11P
6-PIN DIP RANDOM-PHASE OPTOISOLATORS TRIAC DRIVERS (600 VOLT PEAK)
MOC8111M Datasheet pdf image
250Kb/9P
6-Pin DIP Optocoupler for Power Supply Applications (No Base Connection)

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¿Qué es DIP


En los componentes electrónicos, 'Dip' es una abreviatura del paquete dual en línea, lo que significa un paquete dual en línea. DIP es un tipo de paquete que encierra y protege los componentes electrónicos.

Los paquetes DIP se utilizan para proteger los componentes electrónicos y proporcionar soporte mecánico. Esto es para garantizar que el componente pueda interactuar con otros componentes o estar montado correctamente en la placa. El paquete DIP tiene pines, que se utilizan para conectar componentes electrónicos a circuitos y para transmitir señales eléctricas.

Los paquetes DIP se utilizan principalmente para componentes electrónicos de tamaño pequeño, como resistencias, condensadores y circuitos integrados (ICS). El paquete DIP tiene alfileres dispuestos en dos filas, que es el origen del nombre del paquete DIP, paquete dual en línea.

El paquete DIP proporciona soporte mecánico para el componente, lo que facilita el montaje y elimina el componente de la placa. Sin embargo, en los últimos años, los paquetes de dispositivo de montaje en superficie (SMD), que son paquetes más pequeños y de mayor densidad de componentes electrónicos, se han utilizado más ampliamente. El paquete SMD se utiliza directamente soldando piezas al tablero sin pines, y tiene la ventaja de ahorrar espacio y aumentar la eficiencia del proceso de fabricación. Entonces, si bien algunos componentes electrónicos vienen en paquetes de inmersión, los componentes electrónicos modernos tienden a usar paquetes SMD principalmente.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.


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