DIP Datasheet(PDF) - PS2561D-1_15 - Renesas Technology Corp

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DIP Datasheet, PDF

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Palabra clave buscada : 'DIP' - Total: 46 (1/3) Pages

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Renesas Technology Corp	PS2561D-1	167Kb/19P	DIP PHOTOCOUPLER OPERATING AMBIENT TEMPERATURE 110째C
	PS2561D-1	175Kb/19P	DIP PHOTOCOUPLER OPERATING AMBIENT TEMPERATURE 110째C
	PS2561B-1	281Kb/18P	DIP PHOTOCOUPLER OPERATING AMBIENT TEMPERATURE 110째C
	PS2561F-1	243Kb/15P	DIP PHOTOCOUPLER, OPERATING AMBIENT TEMPERATURE 110째C
	PS2561F-1	251Kb/15P	DIP PHOTOCOUPLER, OPERATING AMBIENT TEMPERATURE 110째C
	PS7141-1A	226Kb/16P	6-PIN DIP, 400 V BREAK DOWN VOLTAGE
	PS7141E-1A	226Kb/16P	6-PIN DIP, 400V BREAK DOWN VOLTAGE NORMALLY OPEN TYPE
	PS7160-2A	221Kb/15P	8-PIN DIP, 600 V BREAK DOWN VOLTAGE NORMALLY OPEN TYPE
	PS7341-1A	225Kb/16P	6-PIN DIP, HIGH ISOLATION VOLTAGE 400 V BREAK DOWN VOLTAGE
	PS7360-1A	225Kb/16P	6-PIN DIP, HIGH ISOLATION VOLTAGE 600 V BREAK DOWN VOLTAGE
	PS7141-2A	221Kb/15P	8-PIN DIP, 400 V BREAK DOWN VOLTAGE ORMALLY OPEN TYPE
	PS7141E-2A	221Kb/15P	8-PIN DIP, 400 V BREAK DOWN VOLTAGE NORMALLY OPEN TYPE
	PS7160-1A	225Kb/16P	6-PIN DIP, 600 V BREAK DOWN VOLTAGE NORMALLY OPEN TYPE
	PS9614	274Kb/16P	HIGH NOISE REDUCTION, HIGH SPEED DIGITAL OUTPUT TYPE 8-PIN DIP PHOTOCOUPLER April 1st, 2010
	PS9617	264Kb/15P	HIGH NOISE REDUCTION, HIGH SPEED DIGITAL OUTPUT TYPE 8-PIN DIP PHOTOCOUPLER April 1st, 2010
	PL10724EJ01V0DS	201Kb/9P	? 30 關m InGaAs AVALANCHE PHOTO DIODE 14-PIN DIP MODULE WITH TEC
	PS9505	315Kb/22P	2.5 A OUTPUT CURRENT, HIGH CMR, IGBT GATE DRIVE, 8-PIN DIP PHOTOCOUPLER
	PS9506	344Kb/22P	0.6 A OUTPUT CURRENT, HIGH CMR, IGBT GATE DRIVE, 8-PIN DIP PHOTOCOUPLER
	PS9531	657Kb/22P	2.5 A OUTPUT CURRENT, HIGH CMR, IGBT GATE DRIVE, 8-PIN DIP PHOTOCOUPLER
	NR8360JP-BC	201Kb/9P	? 30 關m InGaAs AVALANCHE PHOTO DIODE 14-PIN DIP MODULE WITH TEC

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¿Qué es DIP

En los componentes electrónicos, 'Dip' es una abreviatura del paquete dual en línea, lo que significa un paquete dual en línea. DIP es un tipo de paquete que encierra y protege los componentes electrónicos.

Los paquetes DIP se utilizan para proteger los componentes electrónicos y proporcionar soporte mecánico. Esto es para garantizar que el componente pueda interactuar con otros componentes o estar montado correctamente en la placa. El paquete DIP tiene pines, que se utilizan para conectar componentes electrónicos a circuitos y para transmitir señales eléctricas.

Los paquetes DIP se utilizan principalmente para componentes electrónicos de tamaño pequeño, como resistencias, condensadores y circuitos integrados (ICS). El paquete DIP tiene alfileres dispuestos en dos filas, que es el origen del nombre del paquete DIP, paquete dual en línea.

El paquete DIP proporciona soporte mecánico para el componente, lo que facilita el montaje y elimina el componente de la placa. Sin embargo, en los últimos años, los paquetes de dispositivo de montaje en superficie (SMD), que son paquetes más pequeños y de mayor densidad de componentes electrónicos, se han utilizado más ampliamente. El paquete SMD se utiliza directamente soldando piezas al tablero sin pines, y tiene la ventaja de ahorrar espacio y aumentar la eficiencia del proceso de fabricación. Entonces, si bien algunos componentes electrónicos vienen en paquetes de inmersión, los componentes electrónicos modernos tienden a usar paquetes SMD principalmente.

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