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DIP Datasheet, PDF

Palabra clave buscada : 'DIP' - Total: 11 (1/1) Pages
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1.55 關m Laser-Diode DIP Module
OL5200N-5 Datasheet pdf image
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1.55 關m Laser Diode DIP Module
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1.3 關m Laser-Diode DIP Module
OE3202G-004 Datasheet pdf image
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1.3 關m Edge-Emitting LED DIP Module
OE5202G Datasheet pdf image
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1.55 關m Edge-Emitting LED DIP Module
OL5204N-50 Datasheet pdf image
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1.55 mm High-Power DIP Module with 9mm Profile
OL5201N-25 Datasheet pdf image
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1.55 關m High-Power Laser-Diode DIP Module
OL3201N-40 Datasheet pdf image
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1.3 關m High-Power Laser-Diode DIP Module
OL3200N-5 Datasheet pdf image
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1.3 關m High-Power Laser-Diode DIP Module
OL3204N-100 Datasheet pdf image
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1.3 mm High-Power DIP Module with 9mm Profile
OL6204N-50 Datasheet pdf image
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1.6 關m High-Power DIP Module with 9mm Profile

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¿Qué es DIP


En los componentes electrónicos, 'Dip' es una abreviatura del paquete dual en línea, lo que significa un paquete dual en línea. DIP es un tipo de paquete que encierra y protege los componentes electrónicos.

Los paquetes DIP se utilizan para proteger los componentes electrónicos y proporcionar soporte mecánico. Esto es para garantizar que el componente pueda interactuar con otros componentes o estar montado correctamente en la placa. El paquete DIP tiene pines, que se utilizan para conectar componentes electrónicos a circuitos y para transmitir señales eléctricas.

Los paquetes DIP se utilizan principalmente para componentes electrónicos de tamaño pequeño, como resistencias, condensadores y circuitos integrados (ICS). El paquete DIP tiene alfileres dispuestos en dos filas, que es el origen del nombre del paquete DIP, paquete dual en línea.

El paquete DIP proporciona soporte mecánico para el componente, lo que facilita el montaje y elimina el componente de la placa. Sin embargo, en los últimos años, los paquetes de dispositivo de montaje en superficie (SMD), que son paquetes más pequeños y de mayor densidad de componentes electrónicos, se han utilizado más ampliamente. El paquete SMD se utiliza directamente soldando piezas al tablero sin pines, y tiene la ventaja de ahorrar espacio y aumentar la eficiencia del proceso de fabricación. Entonces, si bien algunos componentes electrónicos vienen en paquetes de inmersión, los componentes electrónicos modernos tienden a usar paquetes SMD principalmente.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.


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