DIP Datasheet(PDF) - PS7142-2A

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¿Qué es DIP

En los componentes electrónicos, 'Dip' es una abreviatura del paquete dual en línea, lo que significa un paquete dual en línea. DIP es un tipo de paquete que encierra y protege los componentes electrónicos.

Los paquetes DIP se utilizan para proteger los componentes electrónicos y proporcionar soporte mecánico. Esto es para garantizar que el componente pueda interactuar con otros componentes o estar montado correctamente en la placa. El paquete DIP tiene pines, que se utilizan para conectar componentes electrónicos a circuitos y para transmitir señales eléctricas.

Los paquetes DIP se utilizan principalmente para componentes electrónicos de tamaño pequeño, como resistencias, condensadores y circuitos integrados (ICS). El paquete DIP tiene alfileres dispuestos en dos filas, que es el origen del nombre del paquete DIP, paquete dual en línea.

El paquete DIP proporciona soporte mecánico para el componente, lo que facilita el montaje y elimina el componente de la placa. Sin embargo, en los últimos años, los paquetes de dispositivo de montaje en superficie (SMD), que son paquetes más pequeños y de mayor densidad de componentes electrónicos, se han utilizado más ampliamente. El paquete SMD se utiliza directamente soldando piezas al tablero sin pines, y tiene la ventaja de ahorrar espacio y aumentar la eficiencia del proceso de fabricación. Entonces, si bien algunos componentes electrónicos vienen en paquetes de inmersión, los componentes electrónicos modernos tienden a usar paquetes SMD principalmente.

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Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
NEC	PS7142-2A	44Kb/7P	8 PIN DIP SOLID STATE RELAY
	PS7111-2A	50Kb/6P	8 PIN DIP SOLID STATE RELAY
	PS2561D-1	127Kb/13P	DIP PHOTOCOUPLER OPERATING AMBIENT TEMPERATURE 110째C
	PS7112-1A	53Kb/6P	6 PIN DIP SOLID STATE RELAY
	PS2561B-1	179Kb/17P	DIP PHOTOCOUPLER OPERATING AMBIENT TEMPERATURE 110째C
	PS7342C-1A	55Kb/6P	6 PIN DIP SOLID STATE RELAY
	PS7360	50Kb/5P	HIGH ISOLATION VOLTAGE 6 PIN DIP SOLID STATE RELAY
	PS7122-2B	25Kb/2P	8 PIN DIP TYPE OPTO-COUPLED SOLID DTATE RELAY
	PS7341-1B	68Kb/12P	HIGH ISOLATION VOLTAGE 6-PIN DIP OCMOS FET 1-ch OCMOS FET
	PS7360-1A	74Kb/12P	6-PIN DIP, HIGH ISOLATION VOLTAGE 1-ch Optical Coupled MOS FET
	PS7342-1A	74Kb/12P	6-PIN DIP, HIGH ISOLATION VOLTAGE 1-ch Optical Coupled MOS FET
	PS7141-2A	46Kb/6P	8 PIN DIP 400 V BREAKDOWN VOLTAGE 2-CH OPTICAL COUPLED MOSFET
	PS9661	2Mb/8P	NECs HIGH NOISE REDUCTION 25 Mbps CMOS OUTPUT TYPE 8-PIN DIP OPTOCOUPLER
	PS7341B-1B	31Kb/2P	6 PIN DIP LOW OUTPUT CAPACITANCE, LOW ON-STATE RESISTANCE, SOLID STATE RELAY
	PS9614	130Kb/7P	NECs HIGH NOISE REDUCTION HIGH SPEED DIGITAL OUTPUT TYPE 8 PIN DIP OPTOCOUPLER
	PS7111-2A	71Kb/12P	8-PIN DIP, 100 V BREAK DOWN VOLTAGE 2-ch Optical Coupled MOS FET
	PS7160-2A	72Kb/6P	8-PIN DIP, 600 V BREAK DOWN VOLTAGE 2-ch Optical Coupled MOS FET
	PS7112-1A	74Kb/12P	6-PIN DIP, 200 mA CONTINUOUS LOAD CURRENT 1-ch Optical Coupled MOS FET
	PS9552	218Kb/22P	2.5 A OUTPUT CURRENT, HIGH CMR IGBT GATE DRIVE PHOTOCOUPLER 8-PIN DIP PHOTOCOUPLER
	PS7141C-2A	71Kb/12P	8-PIN DIP, 200 mA TYP. CURRENT LIMIT TYPE 2-ch Optical Coupled MOS FET

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